1785-BCM/1785-BCM AB冷卻風(fēng)扇動作具有溫度控制，當(dāng)散熱片溫度55度時工作，45度時停止，可提高風(fēng)扇壽命2~3倍。

1785-BCM/1785-BCM AB：李
               
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1785-BCM/1785-BCM AB推出兩款A(yù)tom系列處理器，正式參與移動設(shè)備芯片廠商競爭行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝，屬于Atom系列芯片。其中一款代號為“Medfield”，另一款則為英特爾基于 Atom SoC解決方案的處理器，兩種均使用于智能手機和平板電腦。

　　兩款新品移動芯片與以往Atom系列設(shè)計不同，Medfield芯片不僅包含了處理器內(nèi)核和GPU，還集成了I/O元件，北橋核心，支持SATA接口、 USB接口和PCI Express插槽等。據(jù)路線圖顯示，In將降低該芯片的成本和功耗，從多個角度提供移動設(shè)備的zui終解決方案，使自家的處理器足以與ARM、Nvidia 和 Texas Instruments展開競爭。

　　不過新解決方案仍需等到2013年，英特爾才會推出基于新架構(gòu)的Atom處理器，代號為Silvermont，采用32納米工藝技術(shù)和3D晶體管，使其較目前的2D晶體管技術(shù)降低至少50%的功耗，并實現(xiàn)性能和功能的進一步融合，在低功耗市場加強競爭力。

　　而在Medfield和SOC兩款處理器之間，英特爾還計劃推出針對低功耗市場的第二款芯片暫無任何信息。國外媒體Anandtech認(rèn)為，這款芯片也扔將采用32nm制造工藝，但或?qū)⒂秒p核心，并可能支持Hyper Threading超線程技術(shù)，GPU也將采用PowerVR設(shè)計，整合到 Oak Trail平臺上，加大與雙核ARM芯片廠商Nvidia和Qualcomm在平板市場上的競爭力。

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