溫度傳感器（temperature transducer）是指能感受溫度并轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的傳感器。溫度傳感器是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材料及電子元件特性分為熱電阻和熱電偶兩類。
lwp2010 系列壓力傳感器是一款全硅結(jié)構(gòu) mems 壓力傳感器，可以實現(xiàn)外部環(huán)境溫度-45℃～125℃，壓力 0～10kpa 的精確測量，并與輸出電

    深圳市巨石傳感技術有限公司是專注于MEMS傳感器及其相關應用技術的高科技公司。公司主要產(chǎn)品為MEMS 壓力，溫度及溫濕度傳感器，產(chǎn)品廣范應用于各類工業(yè)，醫(yī)療，民用，汽車，航模等領域。公司的MEMS傳感器具有寬工作溫度范圍（－55 度－＋350度）及高精度0.01%等行業(yè)內(nèi)的性能指標，是國內(nèi)少有的具有自主研發(fā)MEMS傳感器能力的高科技公司。歡迎了解咨詢！

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MEMS芯片在設計、工藝、生產(chǎn)方面與IC的異同

　　與傳統(tǒng)IC行業(yè)注重二維靜止的電路設計不同，MEMS以理論力學為基礎，結(jié)合電路知識設計三維動態(tài)產(chǎn)品。對于在微米尺度進行機械設計會更多地依靠經(jīng)驗，設計開發(fā)工具（Ansys）也與傳統(tǒng)IC（如EDA）不同。MEMS加工除了使用大量傳統(tǒng)的IC工藝，還需要一些特殊工藝，如雙面刻蝕，雙面光刻等。MEMS比較傳統(tǒng)IC，工藝簡單，光刻步驟少，MEMS生產(chǎn)的一些非標準的特殊工藝，工藝參數(shù)需要按照產(chǎn)品的要求來進行調(diào)整。由于需要產(chǎn)品設計、工藝設計和生產(chǎn)三方面的密切配合，IDM的模式要優(yōu)于Fabless+Foundry的模式。MEMS對封裝技術的要求很高。傳統(tǒng)半導體廠商的4〃生產(chǎn)線正面臨淘汰，即使用來生產(chǎn)LDO，其利潤也非常低，但是，如果生產(chǎn)MEMS，則可獲得較高的利潤。4〃線上的每一個圓晶片可生產(chǎn)合格的MEMS壓力傳感器Die5-6K個，每個出售后，可獲成本7-10倍的毛利（如圖10）。轉(zhuǎn)產(chǎn)MEMS對廠家的工藝要求改動不大，新增輔助設備有限，投資少、效益高。MEMS芯片與IC芯片整合封裝是集成電路技術發(fā)展的新趨勢，也是傳統(tǒng)IC廠商的新機遇。圖11是MEMS在4〃圓晶片生產(chǎn)線上。