PI真空烘箱，真空無氧PI烤箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

PI真空烘箱，真空無氧PI烤箱的用途：

   PI真空烘箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。

   在真空下操作可降低空間的濕分蒸汽分壓而加速干燥過程，且可降低濕分沸點和物料干燥溫度，蒸汽不易外泄，所以，真空高溫無氧烘箱也適用于干燥熱敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及濕分蒸汽需要回收的場合。

PI真空烘箱，真空無氧PI烤箱技術(shù)性能：

溫度范圍：室溫+50～400/500℃

溫度調(diào)節(jié)精度：±1.0℃

升溫速率：1～8℃/m，可調(diào)

降溫時間：350-90℃≤90min

氧濃度：≤10ppm 

氧濃度到達時間：≤ 25分

內(nèi)裝：316L不銹鋼板

外裝：冷軋鋼板，表面耐藥品性涂裝

斷熱材：陶瓷纖維

冷卻機構(gòu)：水冷+風冷

溫度控制方式：PID控制

操作界面：液晶觸摸屏+PLC

運行功能：手動定值運行、自動程序運行

程序模式：程序運行10個，每個程序可設(shè)置25步

真空無氧PI烤箱特點

全自動真空固化，一鍵運行，無需人工值守

10PPM低氧氣水平，在低氣壓下實現(xiàn)真空固化。

腔體內(nèi)氣流設(shè)計，改善了腔內(nèi)潔凈度，節(jié)約大量N?消耗量。

溫度控制均勻度為高，提高晶圓溫度均勻性。

快速的加熱和冷卻性能，可減少工藝等待時間。

內(nèi)腔所以材料均為316L不銹鋼