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廈門卡庫電氣有限公司
主營產(chǎn)品： AB,ABB,GE,施耐德 |
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更新時間：2015-06-30 14:07:39瀏覽次數(shù)：104
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1747-L511/1747-L511 AB：李
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1747-L511/1747-L511 AB
傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板，英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外，這類CPU允許用戶自由插拔，方便更換。
與PC不同，用于移動設(shè)備的CPU則是直接焊接到電路板上的。在移動領(lǐng)域，所有的移動設(shè)備內(nèi)部空間都是以毫米計的，空間十分有限，因此焊接CPU比較可行卻具有更大優(yōu)勢。
目前，英特爾使用LGA封裝設(shè)計，該設(shè)計既支持自由插拔，也支持直接焊接。這一設(shè)計給PC OEM廠商的主板設(shè)計提供了靈活的選擇。
遷移到BGA后，這一靈活性將不復(fù)存在。BGA設(shè)計下，CPU只能直接焊接，不能自由插拔。不過這樣一來，PC CPU與主板的連接方式就與平板電腦或手機等移動設(shè)備看齊了。
英特爾將從LGA轉(zhuǎn)向BGA的傳言由來已久，在PC Watch是報道后，1747-L511/1747-L511 AB芯片Semiaccurate也報道稱，如果這一消息準(zhǔn)確無誤，那么英特爾將在2014年為移動市場量身定做Broadwell芯片時開始正式采用這一方式。
該消息傳開后，業(yè)界普遍認(rèn)為英特爾此舉是為移動芯片市場做規(guī)劃，以應(yīng)對陷入停滯的PC芯片市場。不過，Semiaccurate在報告中對于英特爾進軍移動設(shè)備市場的決心有所懷疑，認(rèn)為英特爾目前還沒有做出zui終決定。
據(jù)不愿具名的一家PC OEM廠商和兩家主板生廠商透露，英特爾已向它們傳達了將在Broadwell架構(gòu)CPU中采用BGA封裝的消息。
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