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廈門卡庫電氣有限公司
主營產(chǎn)品： AB,ABB,GE,施耐德 |
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更新時間：2015-07-02 09:28:52瀏覽次數(shù)：112
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1746-IA4/1746-IA4 AB：李
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1746-IA4/1746-IA4 AB
導(dǎo)體計劃將Cortex-A57處理器整合到多核系統(tǒng)單晶片解決方案內(nèi)，滿足高階應(yīng)用對*的運(yùn)算性能和充滿挑戰(zhàn)性的功耗參數(shù)的需求。ARM Cortex-A57處理器的低功耗讓意法半導(dǎo)體的解決方案能夠達(dá)到更高的整合度，協(xié)助系統(tǒng)整合工程人員簡化網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)集中器產(chǎn)品的冷卻系統(tǒng)設(shè)計。在意法半導(dǎo)體數(shù)位融合統(tǒng)一處理平臺計劃中，Cortex-A50系列將是下一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)處理器。
ARM處理器產(chǎn)品部總Tom Cronk表示：「消費者期待能夠無縫地連接個人資料和內(nèi)容，透過指尖輕鬆掌控個人世界。為達(dá)到這個目標(biāo)，ARM與意法半導(dǎo)體等合作伙伴必須不斷創(chuàng)新，提供劃時代的行動運(yùn)算技術(shù)，推動網(wǎng)路和伺服器市場成長。意法半導(dǎo)體的SoC研發(fā)經(jīng)驗結(jié)合Cortex-A57處理器的創(chuàng)新技術(shù)將有助于實現(xiàn)這個目標(biāo)。我們期待高性能和低功耗的ARMv8架構(gòu)將會被運(yùn)用在意法半導(dǎo)體的多款新產(chǎn)品內(nèi)，這些產(chǎn)品將是未來消費性電子和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的核心元件?！?/p>
從標(biāo)準(zhǔn)功率離散元件，到zui復(fù)雜的網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施特殊應(yīng)用IC，為履行環(huán)境永續(xù)發(fā)展的承諾，意法半導(dǎo)體不斷努力提高產(chǎn)品能效。舉例來說，伺服器群（server farms）在2010年佔總耗電量的1.3%。隨著逐漸接受透過云端儲存技術(shù)解決個人和企業(yè)通訊以及資料儲存問題，能效明顯提高的64位元 ARMv8架構(gòu)SoC將有助于推動的永續(xù)發(fā)展。
1746-IA4/1746-IA4 AB
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