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電子倉(cāng)庫(kù)防潮除濕機(jī)_防潮新聞的相關(guān)信息:
井泉科技生產(chǎn)的HJ-8240H及HJ系列除濕機(jī)屬冷凍式除濕機(jī),整機(jī)由壓縮機(jī)、熱交換器、風(fēng)扇、盛水器、機(jī)殼及控制器等組成。
電子倉(cāng)庫(kù)防潮除濕機(jī)工作原理是:制冷系統(tǒng)(壓縮機(jī),蒸發(fā)器,熱膨脹閥、冷疑器)作用下將表冷器的溫度降至空氣露點(diǎn)溫度以下,由風(fēng)扇將潮濕空氣抽入機(jī)內(nèi)與表冷器進(jìn)行熱交換,濕空氣中的水汽遇冷凝結(jié)成水珠排出機(jī)體或盛入機(jī)體內(nèi)的水箱,產(chǎn)生出干燥空氣排入室內(nèi), 如此循環(huán)使室內(nèi)濕度降低,逐步達(dá)到干爽的效果。
歡迎您zixun電子倉(cāng)庫(kù)防潮除濕機(jī)的詳細(xì)信息!倉(cāng)庫(kù)除濕機(jī)的種類有很多,不同品牌的倉(cāng)庫(kù)除濕機(jī)價(jià)格及應(yīng)用范圍也會(huì)有細(xì)微的差別,而我們將會(huì)為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和*的售后服務(wù)。同時(shí),我公司鄭重承諾:整機(jī)保修一年,壓縮機(jī)保修三年。質(zhì)量diyi,誠(chéng)信*。
杭井牌HJ-8240H電子倉(cāng)庫(kù)防潮除濕機(jī)技術(shù)參數(shù):
型 號(hào) HJ-8240H
除 濕 量 240L/D
控制方式 濕度智能設(shè)定
適用面積 180 ~ 240
適用溫度 5~38℃
電 源 380V~50Hz
輸入功率 4900w
自動(dòng)檢測(cè) 有* 一目了然
排水方式 塑膠軟管 連續(xù)排水
循環(huán)風(fēng)量 3000 m3
運(yùn)轉(zhuǎn)噪音 52dB
智能保護(hù) 三分鐘延時(shí) 壓縮機(jī)啟動(dòng)
設(shè)備重量 160kg
活性碳濾網(wǎng) 標(biāo) 配
體積(寬深高) 770×470×1650mm
杭井牌HJ-8240H除濕機(jī)性能說(shuō)明:
● 操作簡(jiǎn)便,只需輕按一個(gè)鍵
● 濕度自動(dòng)控制,環(huán)境濕度精確顯示
● 智能化操作,*±1濕度設(shè)定
● 電子式溫控化霜,化霜更*,更迅速
● 內(nèi)置防滲漏接水盤,外接軟管連續(xù)排水
● *防振防滑萬(wàn)向輪腳輪,移動(dòng)方便
● 自動(dòng)判斷故障功能,維護(hù)方便快捷
● *斷電后開(kāi)機(jī)自動(dòng)恢復(fù)到以前的設(shè)定狀態(tài)
濕度對(duì)電子元器件和整機(jī)的危害
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì),每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè),潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。
(1) 集成電路:潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IH塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IH內(nèi)部,產(chǎn)生IH吸濕現(xiàn)象。
在HMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IH樹(shù)脂封裝開(kāi)裂,并使IH器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PHB板的焊接過(guò)程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。
根據(jù)IPH-M190 J-HTD-033標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后的HMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,避免報(bào)廢,保障安全。
(2) 液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
(3) 其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PHB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、HMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會(huì)受到潮濕的危害。
(4) 作業(yè)過(guò)程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PHB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IH、BGA、PHB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì)受到潮濕的危害。
(5) 成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng),將導(dǎo)致故障發(fā)生,對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡HPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。
電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。
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