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蝕刻活化微波等離子清洗機優(yōu)點

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產(chǎn)品型號SPV-100MW

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地成都市

聯(lián)系方式:唐經(jīng)理查看聯(lián)系方式

更新時間:2024-09-06 19:22:31瀏覽次數(shù):95次

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經(jīng)營模式:其他

商鋪產(chǎn)品:500條

所在地區(qū):重慶重慶市

聯(lián)系人:唐經(jīng)理

產(chǎn)品簡介

微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機 就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)進行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學反應(yīng)改變樣品表面性質(zhì),從而優(yōu)化材料表面性能,實現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。

詳細介紹

  1、微組裝工藝流程:

  T/R組件包含的基本功能模塊主要有:電調(diào)衰減器、低噪聲放大器、T/R開關(guān)、固態(tài)功率放大器、驅(qū)動放大器、數(shù)字孩相器、限幅器、環(huán)流器、移相器等等。雖然各基本功能模塊的名字不同、主要功能不同,但從工藝角度出發(fā),構(gòu)成各模塊的元器件、零部件、材料等大同小異,決定了它們的組裝工藝流程也類似。
 

  微組裝主要工藝流程如下圖所示,主耍工序有等離子清洗、芯片導(dǎo)電膠粘接、芯片共晶焊接、巧片真空燒結(jié)、金絲鍵合,可根據(jù)各模塊的具體情況作適當調(diào)整,其中芯片共晶焊接、金絲鍵合是關(guān)鍵工序,芯片導(dǎo)電膠粘接是特殊控制過程,且在研究初期均未能得到很好的控制。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機
 


 

  2、等離子清洗技術(shù)介紹: 

  物質(zhì)常見的三種狀態(tài)是固態(tài)、液態(tài)和氣態(tài),如果給與氣態(tài)物質(zhì)更多的能量,就會產(chǎn)生等離子體,等離子體包括電子、離子、光子、自由基和中性粒子。上世紀60年代,為了減少濕法清洗的污染及成本,等離子清洗技術(shù)開始起源。在高分子、光學、半導(dǎo)體、測量等領(lǐng)域,隨著技術(shù)的快速發(fā)展,等離子清洗已得到廣泛的應(yīng)用。
 

  與濕法清洗相比,等離子清洗的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面;

 ?、偾逑催^程只需幾分鐘即可完成,清洗時等離子可滲透到物體細小的角落并完成清洗任務(wù),因此清洗效率高;

 ?、诮?jīng)過等離子清洗后被清洗器件己經(jīng)很干燥,無需再進行干燥處理;

 ?、矍逑磿r產(chǎn)生的氣體及汽化的污垢被排出,在器件上無殘留物;

  ④可清洗不同的基材,使用材料范圍廣;

  ⑤節(jié)省廢物處理費用。
 

  3、等離子清洗原理介紹:

  等離子清洗設(shè)各的工作原理是在真空狀態(tài)下,利用微波能量供給裝置產(chǎn)生的高壓交變電場將工藝腔室內(nèi)的氧、氣、氨等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應(yīng)活性的等離子體,活性等離子體與微顆粒污染物或有機污染物發(fā)生物理轟擊或化學反應(yīng),使被清洗表面物質(zhì)變成粒子和揮發(fā)性氣態(tài)物質(zhì),然后隨工作氣流經(jīng)過抽真空排出,從而達到清潔、活化表面的目的。
 

  等離子清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的"活化作用"達到去除物體表面污漬的目的,根據(jù)清洗機理不同可分為物理清洗和化學清洗。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機采用的是2.45Ghz微波等離子源,其主要應(yīng)用清洗機理就是化學清洗。
 

  以化學清洗為主的微波等離子清洗有以下幾個優(yōu)點:

 ?、贌o害處理過程,偏置電壓;

 ?、诳焖俜磻?yīng),*電子密度;

 ?、蹮o電極的等離子發(fā)生方式,零維護;

 ?、軣oUV紫外光線產(chǎn)生。
 

  4、等離子清洗工藝研究:

  在微組裝中,等離子清洗是一個非常重要的環(huán)節(jié),它直接影響到所組裝功能模塊的質(zhì)量,等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應(yīng)用在以下兩個方面。

 ?、冱c導(dǎo)電膠前:基板上的污染物會導(dǎo)致基板浸潤性差,點膠后不利于膠液平鋪,膠液呈圓球狀。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤性大大提高,有利于導(dǎo)電膠平鋪及芯片粘貼,提高芯片粘接強度。

 ?、谝€鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高引線鍵合強度。
 

  5、等離子清洗工藝試驗:

  微組裝中等離子清洗對象主要有芯片鍵合區(qū)、基板語盤、引線框架、陶瓷基片等。本試驗選用基板進行清洗,基板焊盤表面誕銀、已氧化,采用微波等離子清洗機對基板進斤清洗試驗,選用氮氫混合氣體作為清洗工藝氣體,在清洗過程中氫等離子體能夠有效地去除基板焊盤上的氧化物。通過試驗,有效地控制清洗時的壓力、功率、時間及氣體流量等工藝參數(shù),能夠獲得良好的清洗效果。
 

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