高溫DSC差示掃描量熱儀氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀

產(chǎn)品用途：

差示掃描量熱法作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC 方法，我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。用于測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)、熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、比熱等。

高溫DSC差示掃描量熱儀氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀

產(chǎn)品特點(diǎn)：

內(nèi)置高靈敏度差熱傳感器，精度更高，可測(cè)量微弱信號(hào)。特別適合尼龍、聚酯、PET等材料的分析應(yīng)用。差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國標(biāo)GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

差示掃描量熱儀 ：

1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

2.相轉(zhuǎn)變

3.熔融、熱焓值

4.產(chǎn)品穩(wěn)定性

5.氧化誘導(dǎo)期

儀器符合國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定，GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定。

工作原理：

技術(shù)參數(shù):

性能優(yōu)勢(shì)：

1. 操作簡(jiǎn)單，無需任何檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)，只需少量培訓(xùn)

2. 軟件適用各分辨率電腦屏

3. 雙溫度探頭，確保高精度和重復(fù)性

4.實(shí)驗(yàn)過程，無需人員看管

5. 數(shù)字氣體質(zhì)量流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣體流量

6. 軟件可免費(fèi)在線升級(jí)

7. 七寸大屏幕液晶顯示，圖譜、曲線一目了然

8. 內(nèi)置國外進(jìn)口高靈敏度差熱傳感器，精度更高，可測(cè)量微弱信號(hào)

技術(shù)特點(diǎn):

1、工業(yè)級(jí)別的寬屏觸摸結(jié)構(gòu)，顯示信息豐富，包括設(shè)定溫度，樣品溫度，氧氣流量，氮?dú)饬髁?，差熱信?hào)，各種開關(guān)狀態(tài)。

2、USB通訊接口，通用性強(qiáng)，信號(hào)可靠不中斷，支持自恢復(fù)連接功能。

3、爐體結(jié)構(gòu)緊湊，升降溫速率任意可調(diào)。

4、改善了安裝工藝，全部采用機(jī)械固定方式，*避免爐體內(nèi)部膠體對(duì)差熱信號(hào)的污染。

5、雙溫度探頭，保證樣品溫度測(cè)量的高度重復(fù)性。

6、數(shù)字氣體質(zhì)量流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣流量，切換速度快，穩(wěn)定時(shí)間短。

7、標(biāo)配標(biāo)準(zhǔn)樣品，方便客戶校正溫度系數(shù)。

8、軟件自適應(yīng)各分辨率電腦屏幕；支持筆記本，臺(tái)式機(jī)，支持WIN2000、XP、WIN7、WIN8、WIN10等操作系統(tǒng)。

9、內(nèi)置高靈敏度差熱傳感器，精度更高，可測(cè)量微弱信號(hào)。

10、支持用戶自編程程序，實(shí)現(xiàn)測(cè)量步驟全自動(dòng)化。軟件提供數(shù)十種指令，用戶可根據(jù)自己的測(cè)量步驟靈活組合各指令，并保存。復(fù)雜的操作就簡(jiǎn)化成一鍵式操作。

11、可選配制冷模塊(適合玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點(diǎn)溫度比較低的材料，或有快速降溫要求。