白光干涉儀概述：

　　Rtec在加利福尼亞硅谷制造。已被多個實驗室、大學和行業(yè)使用。UP系列在一個頭上組合了4種成像模式。能夠在同一測試平臺上運行多種測試，只需單擊按鈕，就能轉換成像模式。這種組合可以輕松地對任何表面進行成像如透明、平坦、黑暗、扁平、彎曲的表面等。每種成像模式都具有各自的優(yōu)勢，并且各項技術彼此互補。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。

　　3D光學輪廓儀組合

　　1.白光干涉儀；

　　2.旋轉盤共聚焦顯微鏡；

　　3.暗視野顯微鏡；

　　4.明視野顯微鏡。

　　主要平臺規(guī)格：

　　產品規(guī)格：

　　1.標準電動平臺150x150mm(可選210x310mm)

　　2.標準轉塔，電動轉塔可選

　　3.垂直范圍可達100mm

　　4.傾斜階段6度

　　5.XY平臺分辨率0.1um

　　6.自動拼接楷模

　　Sigma頭 - 白光干涉儀

　　Lambda頭 - 白光干涉儀+共焦+暗場+明場

　　應用

　　粗糙度；體積磨損；臺階高度；薄膜厚度；形貌

　　測試圖像示例：

　　以上為雙模式三維表面輪廓儀拍出的樣品形貌。在同一平臺上結合使用多種光學技術，測試儀可以測量幾乎任何類型的nm分辨率樣品。該表面輪廓儀配有功能強大的分析軟件，符合多種標準。雙模式三維表面輪廓儀能夠在同一測試平臺上運行多種測試，產品的組合可根據不同的技術應用要求而改變。針對樣品的同一區(qū)域可進行不同模式的實驗檢測，模式切換可實現自動化。多項技術的整合能夠使不同技術在同一檢測儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。該項整合技術不僅有利于數據的綜合分析，也可以減少維護成本，從而提高效率。