1756-EWEB/1756-EWEB AB在微型傳感器封裝中有*的經(jīng)驗，并立足于微型傳感器的專門的生產(chǎn)技術(shù)?？蛻舻男枨篁?qū)使產(chǎn)品應(yīng)用范圍不斷擴大，現(xiàn)在形成了一條Z廣泛的基于應(yīng)力和硅的傳感器生產(chǎn)線，測量范圍從50克到30，000英磅，精度0.15%，以及大量不同形式的參數(shù)可選。

1756-EWEB/1756-EWEB AB：李
               
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傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板，英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外，這類CPU允許用戶自由插拔，方便更換。

與PC不同，用于移動設(shè)備的CPU則是直接焊接到電路板上的。在移動領(lǐng)域，所有的移動設(shè)備內(nèi)部空間都是以毫米計的，空間十分有限，因此焊接CPU比較可行卻具有更大優(yōu)勢。

目前，英特爾使用LGA封裝設(shè)計，該設(shè)計既支持自由插拔，也支持直接焊接。這一設(shè)計給PC OEM廠商的主板設(shè)計提供了靈活的選擇。

遷移到BGA后，這一靈活性將不復(fù)存在。BGA設(shè)計下，CPU只能直接焊接，不能自由插拔。不過這樣一來，PC CPU與主板的連接方式就與平板電腦或手機等移動設(shè)備看齊了。

英特爾將從LGA轉(zhuǎn)向BGA的傳言由來已久，1756-EWEB/1756-EWEB AB在PC Watch是報道后，芯片Semiaccurate也報道稱，如果這一消息準(zhǔn)確無誤，那么英特爾將在2014年為移動市場量身定做Broadwell芯片時開始正式采用這一方式。

該消息傳開后，業(yè)界普遍認為英特爾此舉是為移動芯片市場做規(guī)劃，以應(yīng)對陷入停滯的PC芯片市場。不過，Semiaccurate在報告中對于英特爾進軍移動設(shè)備市場的決心有所懷疑，認為英特爾目前還沒有做出zui終決定。

據(jù)不愿具名的一家PC OEM廠商和兩家主板生廠商透露，英特爾已向它們傳達了將在Broadwell架構(gòu)CPU中采用BGA封裝的消息。

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