1785-CHBM/1785-CHBM AB應(yīng)用于負(fù)載: IR燈管，石英燈管，二矽化鉬，加熱器。 使用制鞋機械，塑膠吹瓶機械，塑膠壓出機械，真空蒸鍍機，真空濺鍍機，熱處理爐，電熱熔爐，電熱鍋爐，漆包線機械，抽紗機械，紡織機械，恒溫恒濕系統(tǒng)。

1785-CHBM/1785-CHBM AB重新設(shè)計了LPC800系列的周邊設(shè)備，使其盡可能精簡，回應(yīng)更靈敏，效率更高。例如，新的SPI運行頻率與處理時脈互為獨立，從而解決必須過取樣 4到n次才能使SPI接收到資料的常見問題。此種SPI與處理器時脈速率不再相關(guān)，可降低功耗并簡化系統(tǒng)設(shè)計。I2C也經(jīng)過重新設(shè)計，使LPC800待機功耗趨近零，甚至不需有系統(tǒng)時脈還可基于位址比對予以喚醒。

　　為配合硬體上的創(chuàng)新，LPC800提供簡單、無驅(qū)動程式的操作。低階驅(qū)動程式使I2C和UART不再佔用快閃記憶體空間，僅需簡單的API唿叫即可操作這些周邊設(shè)備。同樣地，功耗管理簡化成單次API唿叫。LPC800使用64位元分頁讀取快閃記憶體，簡化代碼管理，并可用于類比EEPROM以進(jìn)行資料存儲。

　　LPC800提供一系列低引腳數(shù)封裝，包括：SO20、TSSOP20、TSSOP16和DIP8。這些封裝深受8位元開發(fā)人員的歡迎，有助于簡化塬型設(shè)計、易于組裝且簡化大批量，實現(xiàn)低成本製造。此外，LPC800 TSSOP封裝通過將電源、接地和類比功能映射到相同位置，實現(xiàn)了設(shè)計的可擴展性，如此，設(shè)計人員可以輕而易舉地從TSSOP16轉(zhuǎn)化到TSSOP20。

　　LPC800基于超低功耗的30-MHz ARM Cortex-M0+處理器，可與Cortex-M架構(gòu)和指令集*相容，提供優(yōu)于8/16位元架構(gòu)的代碼密度。Cortex-M0+具有兩級管線 （pipeline），可在改善效能的同時降低功耗。此外，LPC800充分利用Cortex-M0+周邊匯流排，允許對GPIO進(jìn)行單循環(huán)存取。這些特性讓LPC800可提供確切的即時效能，亦為8位元開發(fā)人員所需的關(guān)鍵要求。

1785-CHBM/1785-CHBM AB：李
               
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1785-CHBM/1785-CHBM AB

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