| AI-□ | □ □ □ □ □ □ | 說 明 |
| 型號(hào) | AI-708 | | 具有位式控制、AI人工智能調(diào)節(jié)、報(bào)警、變送、通訊等功能 |
| AI-708P | | 在AI-708基礎(chǔ)上增加30段程序控制功能，但無移相功能 |
| AI-808 | | 除具備AI-708全部功能外，增加手動(dòng)調(diào)節(jié)、手動(dòng)自整定、位置比例輸出等 |
| AI-808P | | 在AI-808基礎(chǔ)上增加速度30段程序控制功能 |
| AI-708T | | 測(cè)量精度0.5級(jí)及無變送無移相觸發(fā)輸出外，其余同AI-708功能基本相同 |
| 外形尺寸 | A/A2 | | 面板尺寸：96×96mm/帶20線光柱 插入深度100mm |
| B | | 面板尺寸：160×80mm（橫式） 插入深度100mm |
| C/C3 | | 面板尺寸：80×160mm（豎式）/帶50線光柱 插入深度100mm |
| D/D2 | | 面板尺寸：72×72mm（無708T）/48×48（僅AI-708T） 插入深度100mm |
| E | | 面板尺寸：48×96mm（豎式） 插入深度100mm |
| F | | 面板尺寸：96×48mm（橫式） 插入深度100mm |
| 主輸出 （OUT） | X | | 光電隔離的線性電流輸出模塊（可編程0~10mA、4~20mA等） |
| X4 | | 自帶隔離電源的光電隔離的線性輸出模塊（不占用儀表內(nèi)部隔離電源） |
| G | | 固態(tài)繼電器驅(qū)動(dòng)電壓輸出模塊（DC12V/30mA） |
| L | | 繼電器觸點(diǎn)開關(guān)（壓敏電阻吸收）輸出模塊（264VAC/1A，30VDC/1A） |
| K1 | | 單路可控硅過零觸發(fā)輸出模塊（可觸發(fā)5~500A的雙向或二個(gè)單向反并聯(lián)的可控硅） |
| K2 | | 雙路可控硅過零觸發(fā)輸出模塊（可用三相電路） |
| W1/W2 | | 可控硅無觸點(diǎn)常開式（W2常開閉式）輸出模塊（85~264VAC/0.2A） |
| K5 | | 單相可控硅移相觸發(fā)輸出模塊（可用于220V~380VAC）僅用于808/808P |
| X+AIJK3 | | 三相可控硅移相觸發(fā) |
| 報(bào)警一 （AL1） | L | | 繼電器觸點(diǎn)開關(guān)（壓敏電阻吸收）輸出模塊（264VAC/1A，30VDC/1A） |
| K1 | | 單路可控硅過零觸發(fā)輸出模塊（可觸發(fā)5~500A的雙向或二個(gè)單向反并聯(lián)的可控硅） |
| W1/W2 | | 可控硅無觸點(diǎn)常開式（W2常閉式）輸出模塊（85~264VAC/0.2A） |
| 報(bào)警二 （AL2） | L | | 繼電器觸點(diǎn)開關(guān)（壓敏電阻吸收）輸出模塊（264VAC/1A，30VDC/1A） |
| W1/W2 | | 可控硅無觸點(diǎn)常開式（W2常閉式）輸出模塊（85~264VAC/0.2A） |
| 通訊功能 （COMM） | S | | 光電隔離RS485通訊接口模塊 |
| S4 | | 自帶隔離電源的光電隔離RS485通訊接口模塊（不占用儀表內(nèi)部隔離電源） |
| V24 | | 隔離的24VDC/50mA電壓輸出，可供變送器使用 |
| X | | 光電隔離的線性電流輸出模塊（可編程0~10mA、4~20mA等） |
| X4 | | 自帶隔離電源的光電隔離的線性輸出模塊（不占用儀表內(nèi)部隔離電源） |
| 輔助接口 （AUX） | L | 繼電器觸點(diǎn)開關(guān)（壓敏是阻吸收）輸出模塊（264VAC/1A，30VDC/1A） |
| V24 | 隔離的24VDC/50mA電壓輸出，可供變送器使用 |
| V5 | 非隔離的5V直流電壓輸出，可供閥位反饋電位器使用 |
| 12 | 開關(guān)量輸入接口 |
