AI-□ | □ □ □ □ □ □ | 說(shuō) 明 |
型號(hào) | AI-708 | | 具有位式控制、AI人工智能調(diào)節(jié)、報(bào)警、變送、通訊等功能 |
AI-708P | | 在AI-708基礎(chǔ)上增加30段程序控制功能,但無(wú)移相功能 |
AI-808 | | 除具備AI-708全部功能外,增加手動(dòng)調(diào)節(jié)、手動(dòng)自整定、位置比例輸出等 |
AI-808P | | 在AI-808基礎(chǔ)上增加速度30段程序控制功能 |
AI-708T | | 測(cè)量精度0.5級(jí)及無(wú)變送無(wú)移相觸發(fā)輸出外,其余同AI-708功能基本相同 |
外形尺寸 | A/A2 | | 面板尺寸:96×96mm/帶20線光柱 插入深度100mm |
B | | 面板尺寸:160×80mm(橫式) 插入深度100mm |
C/C3 | | 面板尺寸:80×160mm(豎式)/帶50線光柱 插入深度100mm |
D/D2 | | 面板尺寸:72×72mm(無(wú)708T)/48×48(僅AI-708T) 插入深度100mm |
E | | 面板尺寸:48×96mm(豎式) 插入深度100mm |
F | | 面板尺寸:96×48mm(橫式) 插入深度100mm |
主輸出 (OUT) | X | | 光電隔離的線性電流輸出模塊(可編程0~10mA、4~20mA等) |
X4 | | 自帶隔離電源的光電隔離的線性輸出模塊(不占用儀表內(nèi)部隔離電源) |
G | | 固態(tài)繼電器驅(qū)動(dòng)電壓輸出模塊(DC12V/30mA) |
L | | 繼電器觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)(壓敏電阻吸收)輸出模塊(264VAC/1A,30VDC/1A) |
K1 | | 單路可控硅過(guò)零觸發(fā)輸出模塊(可觸發(fā)5~500A的雙向或二個(gè)單向反并聯(lián)的可控硅) |
K2 | | 雙路可控硅過(guò)零觸發(fā)輸出模塊(可用三相電路) |
W1/W2 | | 可控硅無(wú)觸點(diǎn)常開(kāi)式(W2常開(kāi)閉式)輸出模塊(85~264VAC/0.2A) |
K5 | | 單相可控硅移相觸發(fā)輸出模塊(可用于220V~380VAC)僅用于808/808P |
X+AIJK3 | | 三相可控硅移相觸發(fā) |
報(bào)警一 (AL1) | L | | 繼電器觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)(壓敏電阻吸收)輸出模塊(264VAC/1A,30VDC/1A) |
K1 | | 單路可控硅過(guò)零觸發(fā)輸出模塊(可觸發(fā)5~500A的雙向或二個(gè)單向反并聯(lián)的可控硅) |
W1/W2 | | 可控硅無(wú)觸點(diǎn)常開(kāi)式(W2常閉式)輸出模塊(85~264VAC/0.2A) |
報(bào)警二 (AL2) | L | | 繼電器觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)(壓敏電阻吸收)輸出模塊(264VAC/1A,30VDC/1A) |
W1/W2 | | 可控硅無(wú)觸點(diǎn)常開(kāi)式(W2常閉式)輸出模塊(85~264VAC/0.2A) |
通訊功能 (COMM) | S | | 光電隔離RS485通訊接口模塊 |
S4 | | 自帶隔離電源的光電隔離RS485通訊接口模塊(不占用儀表內(nèi)部隔離電源) |
V24 | | 隔離的24VDC/50mA電壓輸出,可供變送器使用 |
X | | 光電隔離的線性電流輸出模塊(可編程0~10mA、4~20mA等) |
X4 | | 自帶隔離電源的光電隔離的線性輸出模塊(不占用儀表內(nèi)部隔離電源) |
輔助接口 (AUX) | L | 繼電器觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)(壓敏是阻吸收)輸出模塊(264VAC/1A,30VDC/1A) |
V24 | 隔離的24VDC/50mA電壓輸出,可供變送器使用 |
V5 | 非隔離的5V直流電壓輸出,可供閥位反饋電位器使用 |
12 | 開(kāi)關(guān)量輸入接口 |